雷科技十佳芯片评选发动最才是年度最佳

放大字体  缩小字体 发布时间:2020-01-08 22:53:13  阅读:5146+ 作者:责任编辑。王凤仪0768

处理器无疑是现代数码日子的中心,上到国家级其他超算,下到智能穿戴设备都离不开处理器的运作。雷科技回忆了2019年具有重要意义的二十颗处理器,看看哪颗“芯”是你的心头好?

麒麟990 5G

麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC芯片,为业界最小的5G手机芯片计划,也是业界首个全网通5G SoC,它支撑NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段。

麒麟810

作为中端芯片,麒麟810处理器选用7nm工艺制程,搭载了华为自研的达芬奇架构,NPU运算才能比以往更强,在CPU、GPU等方面的功能体现也优于对手高通骁龙730。

骁龙855 Plus

作为骁龙855的晋级版,骁龙855 Plus大中心主频到达2.94Ghz,高于855的2.84Ghz,GPU方面,Adreno 640 GPU的频率从585MHz提高到672MHz,提高起伏15%,功能上坐稳了年度安卓旗舰芯片的方位。

骁龙765G

骁龙765G是中端芯片730的迭代,选用了三星7nm EUV制程工艺,具有和骁龙855相同的Kryo 475架构,以及Adreno 620。骁龙765G是高通第一款集成5G的芯片,不只支撑SA/NSA,它还支撑现在美国主推的毫米波技能。

天玑1000

MTK推出的天玑1000是全球首款支撑5G双模双载波聚合的芯片,4个A77大核+4个A55小核,功能提高20%,GPU为9中心的Mali G77,相较于上一代功能提高40%。除了功能大规划提高之外,天玑1000的能效比也提高了40%,是未来旗舰商场中不行忽视的强悍芯片。

三星Exynos 9825

Exynos 9825是三星首款选用7nm EUV工艺的旗舰芯片,是由两个定制的Mongoose中心,两个A75中心和四个A55中心组成的八中心芯片。三星表明,此次提高的要点在于功耗操控。

紫光展锐 虎贲T310

虎贲T310是紫光展锐针对入门手机推出的一款处理器,是全球首款根据ARM DynamIQ架构的四核4G芯片。它集成一颗2.0GHz A75中心、三颗1.8GHz A55中心,并选用台积电12nm工艺制作,进一步下降功耗的一起,可提高移动终端功能。

英特尔酷睿i9-9900K

这是英特尔最新消费级的尖端旗舰处理器,也是英特尔最终一代14nm处理器。英特尔初次将八中心十六线程带到了消费级商场,主频3.6GHz,睿频5GHz,其多核优势加上睿频提高都可以提高功率和功能。

AMD Ryzen 7 3900X

作为Zen 2架构的第三代Ryzen CPU,Ryzen 7 3900X大幅改进了前两代Ryzen包含游戏功能、单线程功能和内存超频难度在内的许多痛点,3900X选用了双CCD规划结构,不只具有更多的中心与更大缓存,内存功能的体现也更为全面,归纳功能无疑是现在干流桌面平台上最强的。

AMD Ryzen 7 3700X

偏干流的Ryzen 7 3700X持续供给八核十六线程的规划,其加快频率并没有被显着约束,一起还能保持着较好的温度和功耗,各方面功能体现已非常挨近酷睿 i9-9900K,更是完胜自家前代的2700X。

AMD Ryzen 5 3600X

Ryzen 5 3600X选用六核十二线程架构,具有3.8GHz的根底频率,以及4.4GHz的加快频率,相较前代产品,3600X单中心功能更强,提高起伏巨大。

鲲鹏920

鲲鹏920处理器是华为的数据中心高功能处理器,首要面向服务器商场,鲲鹏920处理器兼容ARM架构,选用7nm工艺制作,可以支撑32/48/64个内核,主频可达2.6GHz,支撑8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE网络。

Apple A13

苹果A13仿生芯片选用台积电7nm制程工艺,内有85亿个晶体管。与历代比较,A13 CPU的两个功能中心速度最高可提高20%,能耗可下降40%;四个能效中心,速度最高可提高20%,能耗最多可下降25%;GPU速度可提高20%,能耗可下降30%,是现在智能手机上最快的CPU和GPU。

Apple H1

H1是苹果用于新款AirPods的芯片,比较上代W1芯片,H1加强了耳机的无线衔接体现,具有更快、更安稳的衔接才能,而且下降了声响推迟。别的H1芯片也可以有用下降功耗,协助改进耳机的续航才能,完成更长的通话时间。

麒麟A1

麒麟A1是华为旗下首款可穿戴芯片,由华为FreeBuds 3以及Watch GT 2搭载,麒麟A1尺度小于苹果的H1芯片,其功能指标比苹果的AirPods高30%,但功耗下降50%。别的麒麟A1芯片还具有同步双通道蓝牙数据传输技能,有着更低的推迟和功耗。

华米黄山1号

华米黄山1号是全球智能可穿戴范畴第一颗人工智能芯片,它集成了超低功耗的传感器数据搜集模块,主动将传感器数据搬运至内部SRAM之中,让数据存储功能更快更安稳。而且黄山1号具有神经网络加快模块,可以本地化处理AI使命,让AI处理功率大幅提高。

阿里平头哥玄铁910

玄铁910是一款根据RISC-V的处理器IP核,支撑16核,主频为2.5GHz。玄铁910具有3发射8履行的杂乱乱序履行架构,可完成每周期2条内存拜访处理器;而且针对增强核算、存储和多核等方面功能进行了优化。玄铁910可用于规划制作高功能端上芯片, 5G、人工智能以及无人驾驶等范畴。

龙芯3A4000

龙芯3A4000处理器使用了28nm工艺,具有4颗中心,与上代3A3000保持一致,在频率上,龙芯3A4000处理器睿频至2.0GHz频率,较上代频率提高了0.5GHz。除了功能上有大幅提高,龙芯3A4000处理器也在安全和加密上做了晋级和优化,内置添加安全模块,而且支撑多种加解密算法。

飞扬FT2000/4

FT-2000/4处理器集成4个飞扬自主研制的处理器中心FTC663,兼容64位ARMv8指令集,16nm制程,主频最高3.0GHz,最大功耗10W,单核1GHz下芯片功耗降为3.8W,比较飞扬上一代桌面CPUFT-1500A/4提高近1倍,访存带宽提高3倍。

申威SW26010+

下一代百亿亿次超算威风E级搭载的便是申威研制的新一代申威26010+众核处理器,这是太湖之光申威26010处理器的晋级版,估计架构规划会保持之前的4+256核,但标准、功能会大幅提高。和已运转7年的千万亿次核算机“威风蓝光”比较,威风E级原型机的运算才能到达“威风·蓝光”的3倍,体积仅为后者的九分之一,能耗同比下降75%

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