根据集邦咨询旗下拓墣工业研究院计算，在业者库存逐步去化及旺季效应优于预期的助益下，预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季生长6%。市占率前三名分别为台积电(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%与格芯(GlobalFoundries)的8%。
调查首要业者第四季的体现，台积电的16/12纳米与7纳米节点产能继续满载。其间，7纳米受惠苹果iPhone 11系列出售优于预期、AMD保持投片量，以及联发科的首款5G SoC等需求，营收比重继续提高；老练制程则受惠IoT芯片出货添加，估量台积电全体第四季营收年增8.6%。
至于三星方面，因为商场关于2020年5G手机寄予厚望，使得自有品牌高端4G手机AP需求生长趋缓，不过高通在三星投片的5G SoC在第四季底将连续出货，可望添补本来手机AP下滑的情况。另外因5G网络设备芯片与高分辨率CIS体现不俗，估量第四季营收相较第三季相等或微幅生长，年增幅则受惠2018年同期基期较低，因此有19.3%的高生长。
格芯的RF IC在5G开展带动下需求添加，并扩展通讯与车用范畴之FD SOI产品，添补了先进制程需求削减，第四季营收年增率可望转正。联电(UMC)在5G无线设备与嵌入式存储器市占提高，加上手机业者对RF IC、OLED驱动IC、运算芯片商场对PMIC需求，预估第四季营收年增15.1%。
中芯国际(SMIC)则受惠CIS与光学指纹辨识芯片保持生长，我国的客户开案继续添加，而在通讯使用方面的PMIC也有安稳需求，产能利用率近满载，预估第四季营收年生长6.8%。
高塔半导体(TowerJazz)为因应5G开展带动的RF芯片与硅光芯片需求添加，活跃提高RF SOI产能利用率扩展市占，不过遭到资料中心客户需要去化库存，以及离散式元件需求较2018年同期阑珊的影响，第四季营收预估年阑珊6%。
华虹半导体(Hua Hong)第四季大部分营收由国内嵌入式存储器与功率半导体奉献，另活跃拓宽RF产品开发，但因为全体产能利用率不及2018年同期，营收年阑珊2.8%。国际先进(VIS)在PMIC、小尺度面板驱动IC部分需求生长，但大尺度面板驱动IC需求下降，客户库存情况高于均匀，对第四季展望观点保存。
拓墣工业研究院指出，受节庆促销效应带动，业者备货提高，第四季晶圆代工商场营收体现优于预期。但是美中交易没有处理，终端商场需求仍有不安稳要素存在，对此业者慎重看待后续商场改变，下一年上半年的备货情况仍需根据库存水位作为调整根据。
文丨拓墣工业研究院
