3月29日下午,金立不仅为大家带来了高端商务翻盖手机天鉴W909,同时还为大家带来了一款中端机型——金立S8,而且该机主打年轻群体。如今该机发布也过去几天了,但是还有网友们不清楚金立S8处理器是什么。对于该机的一些细节部分可能大家不是很了解,下面本文就来详细为大家介绍下。
金立S8处理器是什么
在介绍金立S8处理器之前,首先我们来看看它的其他一些配置信息。首先是拍照,S8的拍照功能可以说是这款手机的最大亮点之一,其采用前800万像素、后1600万像素相机组合,并且是全球首款支持RWB传感器技术的手机,对比以往RGB技术机型,拥有更好的拍照细节和弱光性能。
此外,S8还搭载激光对焦和PDAF相位对焦技术,对焦速度较以往机型提升了2.5倍,支持7级美颜。
屏幕技术方面算是金立S8另一大卖点,其采用一块5.5英寸1080p高清AMOLED屏幕,表面覆盖2.5D弧面玻璃,并且支持类似iPhone的3D Touch功能,让桌面触摸操作更加丰富。
至于处理器是什么,据悉,金立S8搭载联发科Helio P10八核处理器,拥有4GB内存和64GB存储,支持最高128GB存储卡扩展。支持全网通双卡双待,支持4G+高速网络。机身正面下端配备有实体指纹识别模块。内置3000mAh电池。